溅镀设备

溅镀法是一种干燥式镀膜法，镀膜对象无需经过液体或高温气体处理即可镀膜。它的应用领域广泛，也是决定半导体或FPD品质的薄膜制膜工艺上不可或缺的技术。

气相沉积设备

CVD，又叫化学气相沉积，是一种制膜技术。给加热过的基板提供含有制膜成分的气体，基板表面产生化学反应，堆积成膜。

真空机器人

在一个干净的环境内，这些机器人用来安全、准确地运输半导体晶片和平板显示面板。

离子注入设备

离子注入是使离子化的原子或分子加速，并将它们注入到基板中以改变其性质。在半导体制造中，通过将硼或磷注入硅晶片中，可以获得电子特性。

蚀刻设备

蚀刻方法是利用化学溶液或反应性气体的腐蚀性而进行表面处理的一种方法。在半导体制造中，它被用于除去晶圆在图案工艺处理过程中形成的薄膜。蚀刻法分干法蚀刻和湿法蚀刻。干法蚀刻就是利用蚀刻气体在电场加速作用下形成的等离子体中的活性基与被腐蚀材料发生化学反应，形成挥发性物质并随气流带走。湿法蚀刻则利用酸、碱的腐蚀性原理。

外延生长设备

外延生长是指在作为衬底的单晶基板上堆积生长与衬底结晶位向相同的单晶薄膜技术。在引起广泛关注的利用碳化硅和氮化镓的下一代功率半导体制造里，外延生长是一项不可缺少的技术。

气体导入设备

灵活运用真空产品的密封性能，可以向工作腔体内导入气体。我公司也有多管道导入型设备

真空夹具

利用真空的吸力，将晶圆或者玻璃基盘固定的方法。在高速旋转或者搬运过程中，固定住样品的同时不伤到样品。