Process生产工序
半导体创造未来，Ferrotec支撑着这些基础。
半导体的生产需经过很多工艺流程，
Ferrotec的技术与产品在这些流程当中扮演着不可缺少的作用。
| 多层化（重复⑤～⑨） | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圆处理制程， 前段制程▶︎ |
① | ② | ③ | ④ | ⑤ | ⑥ | ⑦ | ⑧ | ⑨ | ⑩ | ⑪ |
| 单晶棒 棒ト 拉晶 |
硅锭 切割 |
研磨 | 氧化 ・ 扩散 |
光刻胶 涂布 |
光刻 |
腐蚀 | 离子注入 ・ CVD |
平坦化 | 电镀 | 晶圆 测试 |
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| 硅晶圆制造 | 形成电路图案 | ||||||||||
| ▼ 在这个过程中使用的产品 | |||||||||||
| 真空密封产品 |
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| 石英产品 |
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| 陶瓷产品 |
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| 碳化硅部件 |
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| 硅部件 |
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| 半导体硅片 |
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| 设备配件洗净 |
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| 热电半导体产品 |
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| 外协加工 |
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| 後工程 ▶︎ | ⑫ | ⑬ | ⑭ | ⑮ | ⑯ |
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| 晶圆切片 | 焊线 |
封装 | 等级测试 | 完成 | |
| 组装 | |||||
| 陶瓷产品 |
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