未来を創る半導体その基盤を支えるフェローテック
半導体は数多くの工程を経て製造されます。
フェローテックの技術と製品は、その製造工程で欠かせない存在となっています。
多層化(繰り返し⑤~⑨) | |||||||||||
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ウエーハ製造工程 ・前工程▶︎ |
① | ② | ③ | ④ | ⑤ | ⑥ | ⑦ | ⑧ | ⑨ | ⑩ | ⑪ |
単結晶 インゴット 引き上げ |
インゴット 切断 |
研磨 | 酸化 ・ 拡散 |
フォト レジスト 塗布 |
パターン 露光 |
エッチング | イオン注入 ・ CVD |
平坦化 | 電極形成 | ウエーハ 検査 |
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シリコンウエーハ製造 | パターン形成 | ||||||||||
▼ 各工程で使用されているフェローテックの製品 | |||||||||||
真空シール |
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石英製品 |
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セラミックス |
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SiCパーツ(CVD-SiC) |
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シリコンパーツ |
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半導体用シリコンウエーハ |
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装置部品洗浄 |
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サーモモジュール |
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受託加工 |
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後工程 ▶︎ | ⑫ | ⑬ | ⑭ | ⑮ | ⑯ |
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ダイジング | ワイヤー ボン ディング |
モールド | 検査 | 完成 | |
組み立て | |||||
セラミックス |
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