Patterning显影
石英、陶瓷、硅部件、SiC等材料产品，与半导体客户的生产状况联动，交换需求也不断扩大。
最近、热电半导体产品（冷却板）也开始应用于生产设备的温度调节。
半导体关联产品也越加充实。
1. 单晶硅锭切割
[在这个工序中使用的产品]
●半导体用硅片
2. 硅片
[在这个工序中使用的产品]
●半导体用硅片
3. 氧化・扩散
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
4. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
5. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
6. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
7. 蚀刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
8. 洗浄
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
9. CVD
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
10. CMP
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
11. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
12. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
13. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
14. 蚀刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
15. 注入离子
[在这个工序中使用的产品]
●石英产品
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
16. CVD
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
17. 光刻
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●热电半导体
●外协加工
18. CVD
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●硅部件
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
19. 配线
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
20. 配线
[在这个工序中使用的产品]
●真空密封产品
●石英产品
●陶瓷产品
●碳化硅部件(CVD-SiC)
●半导体用硅片
●设备配件洗净
●外协加工
21. 组装
将硅片切割成小块芯片、
用陶瓷和树脂进行封装
[在这个工序中使用的产品]
22. 测试
对动作、环境特性、
信赖性等进行检测
[在这个工序中使用的产品]
●陶瓷产品
23. 完成
刻上型号完成
[在这个工序中使用的产品]
●石英产品
外管
晶圆管
洗浄槽
●硅部件
晶圆管
内管
注射器
●碳化硅部件(CVD-SiC)
晶圆管
组装式
晶圆管
SiC 测试用硅片
●陶瓷产品
晶圆托盘
& 把手
晶圆夹具
探针卡
●热电半导体
冷却版
冷却版
（内部构造）
▶︎最终产品
製造装置例
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光刻
-
涂布机
（光刻胶涂布）
光刻装置
(透过模具曝光显像)
-
蚀刻
-
干蚀刻设备
（等离子蚀刻）
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清洗
-
湿蚀刻设备
（液体蚀刻）
-
CVD
-
CVD设备
（形成绝缘膜）
-
CMP
- （研磨・平坦化）
-
注入离子
- （形成元素）
-
配线
-
CVD设备＋干蚀刻设备
＋溅射设备＋电镀设备
＋CMP设备
| 半导体 制造工序▶︎ |
硅基板 | |
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组装 ・测试 |
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| 光刻 | 蚀刻 | 洗浄 | CVD | CMP | 注入离子 | 配线 | |||||
| 晶体管层 〜 配线・多层配线 | |||||||||||
| ▼ 在各工序中所使用的Ferrtoec产品 | |||||||||||
| 真空密封产品 |
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| 石英产品 |
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| 陶瓷产品 |
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| 碳化硅部件(CVD-SiC) |
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| 硅部件 |
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| 半导体用硅片 |
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| 装置洗浄 |
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| 热电半导体 |
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| 外协加工 |
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