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电子器件产品
Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC
功率半导体基板 DCB / AMB / DBA / DPC
应用了热电半导体制造技术的绝缘散热基板
在应用了本公司的热电半导体制造技术的绝缘散热基板领域，虽然低功率家电和PC等产品通常使用有机材料基板或金属基板，但对于大功率模块的绝缘散热回路基板，则主要采用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板。
尤其在电动汽车逆变器/转换器的功率模块中，氮化硅（Si₃N₄）基板备受瞩目。本公司的既有产品DCB（Direct Copper Bonding）基板与AMB（Active Metal Brazing）基板均具备全球最大规模的生产能力。
此外，针对第五代移动通信系统（5G）数据中心的DPC（Direct Plated Copper）基板，以及汽车、轨道交通、可再生能源等要求高可靠性与散热特性的部位所使用的DBA（Direct Bonded Aluminum）基板亦可生产。
DCBDirect Copper Bonding
DCB基板
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DCB（Direct Copper Bonding）基板是在氧化铝（Al₂O₃）或氧化铝-氧化锆（Al₂O₃/ZrO₂）等陶瓷基板上直接键合铜板，从而形成铜回路的一种电子部件。
其在要求电绝缘与高效散热的功率器件中被广泛使用。
应用领域包括工业设备、电源、白色家电以及车载部件等。
AMBActive Metal Brazing
AMB基板
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AMB（Active Metal Brazing）基板是通过使用活性金属钎料将铜板接合至氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）基板上形成铜回路的电子部件。
实现了比DCB基板更高的可靠性与散热性能。
应用领域包括电动汽车、轨道交通、输电系统、工业设备等。
DBADirect Bonded Aluminum
DBA基板
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DBA（Direct Bonded Aluminum）基板是通过将铝直接接合至氮化铝（AlN）、氧化铝（Al₂O₃）等陶瓷基板上形成铝回路的电子部件。
其具备优异的耐热冲击性与电气特性，是高电压・大电流功率器件的理想材料。
应用领域包括可再生能源、轨道交通、电动汽车等。
DPCDirect Plated Copper
DPC基板
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DPC（Direct Plated Copper）基板是通过电镀法在陶瓷基板上形成高精度铜回路。
通过表面处理提升防氧化特性与可焊性，从而实现更优的部件性能与高可靠性。
应用领域包括光通信、高功率半导体激光器、高功率LED、LiDAR等。
Silicon Nitride Ceramic Substrate
氮化硅基板
功率半导体的主要应用领域
输电系统
降低电力损耗
轨道交通
逆变器设备的小型化、轻量化
电动汽车 / 混合动力汽车HV
冷却结构的小型化、轻量化
生产设备
降低电力损耗
太阳能电池
提升功率调节器的效率
空调
节能化
PC
使AC适配器小型化并内置于电脑中
服务器
降低电力损耗
功率半导体基板 据点地图
FerroTecTokyo
Tokyo
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Ferrotec Power Semiconductor Japan Corp.
FerroTecDongtai
Dongtai Factory
FerroTecShanghai
Shanghai Factory
FerroTecDongtai
東台研究院
FerroTecSichuan
Sichuan Factory
FerroTecMalaysia
Malaysia Factory
关于该产品的详细信息
- 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 功率半导体基板
- http://www.ftpowersemi.com/
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